台媒《工商时报》报道，有芯片设计业者透露，台积电3nm与5nm产能持续满载，产能利用率（UTR）明年上半年将达到近100%水平， 其中3nm制程订单更是被大厂订满，比如手机芯片巨头高通、苹果、联发科，在HPC领域则有英伟达Rubin等加持，市场需求也超预期。
报道称，目前多家厂商新一代旗舰级手机芯片竞争已经开打，苹果A19系列、高通第五代骁龙8至尊版、联发科天玑9500均是基于台积电N3P制程打造。此外，还有多新款PC处理器，比如苹果M5、高通骁龙X2 Elite、骁龙X2 Elite Extreme等也将采用台积电3nm制程。高性能计算（HPC）芯片方面也即将有英伟达Rubin GPU、AMD MI355X，亚马逊AWS Trainium3也将于明年初量产。3nm将成为台积电营收关键驱动力。
此外，供应链还透露称，台积电5nm以下之先进制程也将成稀缺资源，多家大厂竞相投片，按目前相关业者给予的订单展望，台积电明年上半年5nm制程也将接近满载状态。这也给了台积电明年报价调涨底气，以减缓因海外厂加入营运所造成的毛利率稀释。
值得一提的是，台积电于9月25日公告美国晶圆厂由副总庄瑞萍接任王英郎职务。台积电表示，王英郎完成阶段性任务，10月1日起回总部任职，继续担任营运主管。 外界猜测美国厂将加速建置产能，并为明年下半年将执行的先进封装厂进行先期评估。
由于目前先进封装产能供不应求，台积电也在积极扩产。 供应链预估今年台积电整体CoWoS年产能将达65万片，明年将达到百万片水平，对相关设备需求仍强劲，台厂弘塑、万润、均华等业者持续受益。此外，家登也将接受益，其除了提供EUV Pod，关键客户也扩大导入Diffuser FOUP，预计渗透率超20%，并开发一系列先进封装载具。
业者指出，既有的先进封装的圆形载具单次能放置的芯片数量越来越少，为提升生产效率，台积电正积极研发方形载具解决方案，即CoPoS先进封装，据悉明年第二季实验线将正式建立，预计2028年量产。