11 月 17 日消息，根据 TrendForce 集邦咨询今日发布的调查报道，2026 年全球市场仍面临不确定性，通胀持续干扰消费市场表现，更关键的是，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。
基于此，TrendForce 集邦咨询下修 2026 年全球智能手机及笔电的生产出货预测，从原先的同比增长 0.1% 及 1.7%，分别调降至同比下滑 2% 及 2.4%。此外，若存储器供需失衡加剧，或终端售价上调幅度超出预期，生产出货预测仍有进一步下修风险。
DRAM 涨势强劲，低端智能手机首当其冲
从个别产品来看，2025 年智能手机存储器价格上扬主要由 DRAM 带动。2025 年第四季度 DRAM 合约价格对比去年同期上扬逾 75%，以存储器占整机 BOM cost（IT之家注：物料成本、硬件成本）约 10~15% 估算，2025 年该成本已被垫高 8~10%。
随着 DRAM 及 NAND Flash 合约价格仍持续攀升，预估明年整机 BOM cost 将在今年的基础上再提升约 5~7%，甚至可能更高。对于原本就利润偏薄的低端机种而言，品牌端势必调降该产品占比，同时针对全系列产品分层上调终端售价以维系正常营运。
由于存储器供应紧张状况延续，规模较小的智能手机品牌资源取得难度加大，不排除该市场将进入新一轮洗牌，大者恒大的趋势将更为明确。
供给收缩推升存储器大涨，2026 年笔电市场恐迎来成本与需求双重压力
2026 年笔电市场同样将面临明显压力，以今年存储器上涨前的成本结构为基准观察，DRAM 及 NAND Flash 合计占笔电整机 BOM cost 的比重约 10~18%，在如此大幅且连续数季的上涨下，预估存储器占整机 BOM cost 的比重将进一步扩大至 20% 以上。
若品牌选择将成本转嫁，预估 2026 年笔电终端售价将普遍上调 5~15%，对需求形成实质压力。笔电低价位市场同样对价格变化高度敏感，预期将出现延后换机或转向二手市场的情况。中价位市场的换机动能则可能显著放缓，企业与家庭用户皆倾向延长设备生命周期。此外，高价位市场虽相对具韧性，但预算有限的创作者与电竞用户仍可能调整至较低端配置。
综合来看，存储器价格持续上涨将使 2026 年笔电市场面临 BOM cost 推升、通路压力扩大、需求疲软等三重压力，品牌端需在规格调整、库存运作与通路补贴间取得平衡，以降低对销售与毛利的冲击。
至于可视为 PC 外围延伸的显示器，其所搭载的存储器多为小容量存储器，受直接涨价冲击影响有限。其隐忧来自间接影响，若 PC 零售价格大幅调涨导致整体出货下修，将连带冲击显示器出货表现，因此显示器年度出货将从微增 0.1% 转为同比下滑 0.4%。